Para Reballing de BGA(Retrabalho de BGA)
Excelente Fluxo de Solda em Pasta para reballing de BGA, usando Esferas com chumbo ou sem chumbo
CARACTERÍSTICAS:
- Fluxo de solda NC-559-ASM;
- No-Clean Solder Paste;
- Usado em práticas de soldagem;
- Fácil aplicação e manuseio;
- Limpeza de superfícies;
- Maior vida útil ao seu projeto;
- Garante uma solda rápida, limpa e eficiente;
- Substância pastosa e inodora;
- Livre de Chumbo;
- Proporciona maior segurança ao usuário.
ESPECIFICAÇÕES:
- Tipo de fluído: NC-559-ASM;
- Volume: 100g;
